Đó là do Bề mặt tiếp xúc giữa bộ vi xử lý và bộ tản nhiệt không phải là 2 mặt phẳng.Giữa chúng vẫn còn khe hở và không khí ở giữa không phải là môi trường tốt cho việc “giải nhiệt” và dẫn đến sự quá nhiệt.Vì vậy,việc dùng Keo giải nhiệt:sẽ lấp đầy những khoảng trống và nhiệt độ sẽ chuyển giao dễ dàng hơn từ bộ vi xử lý sang bộ giải nhiệt.