mailinh_dailylife
New Member
Link tải luận văn miễn phí cho ae Kết Nối
Một danh nhân đã nói: “Học phải đi đôi với hành” câu nói ấy tuy vô cùng ngắn gọn nhưng mang tính thực tiễn rất cao. Đặc biệt đối với những ai chọn con đường khoa học kỹ thuật thi câu nói ấy càng thiết thực hơn bao giờ hết. Lịch sử khoa học và hiện tại khoa học đã chứng minh điều đó.
Trải qua năm năm học tập tại trường Đại Học Bách Khoa Thành Phố Hồ Chí Minh các thầy cô giàu kinh nghiệm đã truyền đạt cho tui rất nhiều kiến thức lý luận cũng như thực tiễn. Đồ án môn học này là một cơ hội để tui tổng hợp, rà sốt lại những hiểu biết, mức độ “thẩm thấu” những kiến thức mà bản thân tiếp nhận được. Nó như một công trình nho nhỏ của bản thân, một lời tri ân chân thành đối với quí Thầy (Cô) khoa Điện nói chung và bộ môn Điện tử nói riêng.
Em xin chân thành Thank sự giúp đỡ tận tình của Thầy Bùi Minh Thành cùng các Thầy cô trong bộ môn Điện tử Viễn thông đã giúp em hồn thành đồ án môn học .
Phần I: Quy Trình Thiết Kế Chip
Các con Chip hiện nay đang tồn tại ở trong hầu hết các vật dụng điện tử, nhận thấy vai trò đóng góp to lớn của Chip do đó trên thế giới ngành công nghiệp để sản xuất ra những con chip hay những vi mạch tich hợp này hiện đang là một trong những lĩnh vực mới mẻ và hứa hẹn nhiều tiềm năng. Vậy quy trình và những đòi hỏi về mặt kỹ thuật phải có chất lượng cao.
I. Quy trình thiết kế một ASIC (Application Specific Integrated Circuit):
Mạch tích hợp ứng công cụ thể ASIC là linh kiện được sản xuất chưa hồn chỉnh (hay một phần) bởi nhà cung cấp ASIC ở dạng tổng quát. Quá trình chế tạo ban đầu này rất phức tạp, mất nhiều thời gian và là phần đắc tiền nhất trong tồn bộ quá trình sản xuất. Kết quả của quá trình chế tạo ban đầu này sẽ là những chip silicon có các dải transistor chưa nối với nhau.
Quá trình chế tạo sau cùng là quá trình kết nối các transistor với nhau, sẽ được hồn tất khi người thiết kế chip có một thiết kế cụ thể và người này muốn thực hiện lên trên ASIC. Nhà cung cấp ASIC thường có thể thực hiện điều này trong vài tuần và gọi đây là thời gian làm thay đổi hồn tồn.
Có hai loại linh kiện ASIC, đó là dải cổng (gate array) và cell chuẩn (standard cell).
1. Dải cổng (Gate Array): Được chia thành hai loại dải cổng là dải cổng được chia kênh hay có kênh và dải cổng không có kênh:
- Dải cổng có kênh được sản xuất một hay vài hàng cell cơ bản ngang qua chip silicon. Một cell cơ bản bao gồm một số transistor. Các kênh giữa các hàng cell cơ bản được sử dụng để liên kết nối các cell cơ bản trong thời gian của quá trình sản xuất sau cùng theo yêu cầu khách hàng.
- Dải cổng không có kênh được sản xuất với rất nhiều cell cơ bản ngang qua chip silicon và không có các kênh chuyên dụng cho việc liên kết nối. Các dải cổng chứa từ vài ngàn cổng tương đương (như cổng NAND 2 ngõ vào) đến vài trăm ngàn cổng tương đương hay hơn nữa. Do không gian định tuyến (để liên kết nối) bị giới hạn trên các dải cổng có kênh, cho nên số lượng cổng này khó có thể được sử dụng hết tổng số cổng có sẵn (khoảng từ 70 đến 90%)
- Thư viện các cell do những nhà cung cấp dải cổng hỗ trợ sẽ bao gồm: các cổng logic cơ bản mẫu, thanh ghi, macro cứng và macro mền. Các macro cứng và macro mềm thường có độ phức tạp của MSI và LSI, chẳng hạn như mạch ghép kênh, mạch so sánh và mạch đếm. Macro cứng được định nghĩa bởi nhà sản xuất dưới dạng các mẫu cell cơ bản. Khi so sánh các macro mền được đặc trưng hóa bởi người thiết kế, như việc chỉ ra độ rộng các bit trong mạch so sánh hai ngõ vào chẳng hạn.
2. Cell chuẩn (Standard cell):
- Các linh kiện cell chuẩn không có khái niệm về cell cơ bản và không có thành phần nào được sản xuất trước trên chip silicon. Nhà sản xuất tạo ra các mặt nạ tùy thuộc khách hàng cho từng giai đoạn của quá trình sản xuất chip, có nghĩa là silicon được tận dụng hiệu quả hơn nhiều so với các dải cổng. Nhà sản xuất cung cấp các thư viện macro cứng và macro mềm chức những phần tử có độ phức tạp của LSI và VLSI , chẳng hạn như bộ điều khiển, ALU và bộ vi xử lý.
Ngồi ra thư viện macro mền còn chứa nhiều mạch chức năng RAM mà ta không thể thực hiện được một cách có hiệu quả các linh kiện dải cổng; Mạch chức năng ROM thường được thực hiện hiệu quả hơn trong các mẫu cell cơ bản
Mô hình luồng thiết kế ASIC
II. Quy trình thiết kế dựa trên FPGA (Field Programmable Gate Array):
Dải cổng lập trình được dạng trường là linh kiện được sản xuất hồn chỉnh nhưng vẫn duy trì được tính độc lập với thiết kế. Mỗi nhà sản xuất FPGA đều đăng ký độc quyền các kiến trúc FPGA của mình. Tuy nhiên, những kiến trúc này sẽ bao gồm một số khối logic lập trình được và những khối này được nối với nhau bằng các ma trận chuyển mạch lập trình được. Để cấu hình cho một linh kiện cho một chức năng cụ thể, những ma trận chuyển mạch này được lập trình để định tuyến các tín hiệu giữa nhiều khối logic riêng rẽ.
Như vậy với các chức năng của ASIC và FPGA sẽ được chọn lựa tùy vào giá thành của sản phẩm. Tuy nhiên với FPGA, việc lập trình thường dễ dàng và nhanh chóng, chức năng tùy thuộc khách hàng. Hơn nữa các FPGA cho phép việc bố trí bo mạch in bằng công cụ CAD được tiến hành, trong khi thiết kế bên trong FPGA vẫn đang hồn tất. Thủ tục này cho phép ta kiểm tra sự tích hợp phần cứng và phần
Do Drive thay đổi chính sách, nên một số link cũ yêu cầu duyệt download. các bạn chỉ cần làm theo hướng dẫn.
Password giải nén nếu cần: ket-noi.com | Bấm trực tiếp vào Link để tải:
Một danh nhân đã nói: “Học phải đi đôi với hành” câu nói ấy tuy vô cùng ngắn gọn nhưng mang tính thực tiễn rất cao. Đặc biệt đối với những ai chọn con đường khoa học kỹ thuật thi câu nói ấy càng thiết thực hơn bao giờ hết. Lịch sử khoa học và hiện tại khoa học đã chứng minh điều đó.
Trải qua năm năm học tập tại trường Đại Học Bách Khoa Thành Phố Hồ Chí Minh các thầy cô giàu kinh nghiệm đã truyền đạt cho tui rất nhiều kiến thức lý luận cũng như thực tiễn. Đồ án môn học này là một cơ hội để tui tổng hợp, rà sốt lại những hiểu biết, mức độ “thẩm thấu” những kiến thức mà bản thân tiếp nhận được. Nó như một công trình nho nhỏ của bản thân, một lời tri ân chân thành đối với quí Thầy (Cô) khoa Điện nói chung và bộ môn Điện tử nói riêng.
Em xin chân thành Thank sự giúp đỡ tận tình của Thầy Bùi Minh Thành cùng các Thầy cô trong bộ môn Điện tử Viễn thông đã giúp em hồn thành đồ án môn học .
Phần I: Quy Trình Thiết Kế Chip
Các con Chip hiện nay đang tồn tại ở trong hầu hết các vật dụng điện tử, nhận thấy vai trò đóng góp to lớn của Chip do đó trên thế giới ngành công nghiệp để sản xuất ra những con chip hay những vi mạch tich hợp này hiện đang là một trong những lĩnh vực mới mẻ và hứa hẹn nhiều tiềm năng. Vậy quy trình và những đòi hỏi về mặt kỹ thuật phải có chất lượng cao.
I. Quy trình thiết kế một ASIC (Application Specific Integrated Circuit):
Mạch tích hợp ứng công cụ thể ASIC là linh kiện được sản xuất chưa hồn chỉnh (hay một phần) bởi nhà cung cấp ASIC ở dạng tổng quát. Quá trình chế tạo ban đầu này rất phức tạp, mất nhiều thời gian và là phần đắc tiền nhất trong tồn bộ quá trình sản xuất. Kết quả của quá trình chế tạo ban đầu này sẽ là những chip silicon có các dải transistor chưa nối với nhau.
Quá trình chế tạo sau cùng là quá trình kết nối các transistor với nhau, sẽ được hồn tất khi người thiết kế chip có một thiết kế cụ thể và người này muốn thực hiện lên trên ASIC. Nhà cung cấp ASIC thường có thể thực hiện điều này trong vài tuần và gọi đây là thời gian làm thay đổi hồn tồn.
Có hai loại linh kiện ASIC, đó là dải cổng (gate array) và cell chuẩn (standard cell).
1. Dải cổng (Gate Array): Được chia thành hai loại dải cổng là dải cổng được chia kênh hay có kênh và dải cổng không có kênh:
- Dải cổng có kênh được sản xuất một hay vài hàng cell cơ bản ngang qua chip silicon. Một cell cơ bản bao gồm một số transistor. Các kênh giữa các hàng cell cơ bản được sử dụng để liên kết nối các cell cơ bản trong thời gian của quá trình sản xuất sau cùng theo yêu cầu khách hàng.
- Dải cổng không có kênh được sản xuất với rất nhiều cell cơ bản ngang qua chip silicon và không có các kênh chuyên dụng cho việc liên kết nối. Các dải cổng chứa từ vài ngàn cổng tương đương (như cổng NAND 2 ngõ vào) đến vài trăm ngàn cổng tương đương hay hơn nữa. Do không gian định tuyến (để liên kết nối) bị giới hạn trên các dải cổng có kênh, cho nên số lượng cổng này khó có thể được sử dụng hết tổng số cổng có sẵn (khoảng từ 70 đến 90%)
- Thư viện các cell do những nhà cung cấp dải cổng hỗ trợ sẽ bao gồm: các cổng logic cơ bản mẫu, thanh ghi, macro cứng và macro mền. Các macro cứng và macro mềm thường có độ phức tạp của MSI và LSI, chẳng hạn như mạch ghép kênh, mạch so sánh và mạch đếm. Macro cứng được định nghĩa bởi nhà sản xuất dưới dạng các mẫu cell cơ bản. Khi so sánh các macro mền được đặc trưng hóa bởi người thiết kế, như việc chỉ ra độ rộng các bit trong mạch so sánh hai ngõ vào chẳng hạn.
2. Cell chuẩn (Standard cell):
- Các linh kiện cell chuẩn không có khái niệm về cell cơ bản và không có thành phần nào được sản xuất trước trên chip silicon. Nhà sản xuất tạo ra các mặt nạ tùy thuộc khách hàng cho từng giai đoạn của quá trình sản xuất chip, có nghĩa là silicon được tận dụng hiệu quả hơn nhiều so với các dải cổng. Nhà sản xuất cung cấp các thư viện macro cứng và macro mềm chức những phần tử có độ phức tạp của LSI và VLSI , chẳng hạn như bộ điều khiển, ALU và bộ vi xử lý.
Ngồi ra thư viện macro mền còn chứa nhiều mạch chức năng RAM mà ta không thể thực hiện được một cách có hiệu quả các linh kiện dải cổng; Mạch chức năng ROM thường được thực hiện hiệu quả hơn trong các mẫu cell cơ bản
Mô hình luồng thiết kế ASIC
II. Quy trình thiết kế dựa trên FPGA (Field Programmable Gate Array):
Dải cổng lập trình được dạng trường là linh kiện được sản xuất hồn chỉnh nhưng vẫn duy trì được tính độc lập với thiết kế. Mỗi nhà sản xuất FPGA đều đăng ký độc quyền các kiến trúc FPGA của mình. Tuy nhiên, những kiến trúc này sẽ bao gồm một số khối logic lập trình được và những khối này được nối với nhau bằng các ma trận chuyển mạch lập trình được. Để cấu hình cho một linh kiện cho một chức năng cụ thể, những ma trận chuyển mạch này được lập trình để định tuyến các tín hiệu giữa nhiều khối logic riêng rẽ.
Như vậy với các chức năng của ASIC và FPGA sẽ được chọn lựa tùy vào giá thành của sản phẩm. Tuy nhiên với FPGA, việc lập trình thường dễ dàng và nhanh chóng, chức năng tùy thuộc khách hàng. Hơn nữa các FPGA cho phép việc bố trí bo mạch in bằng công cụ CAD được tiến hành, trong khi thiết kế bên trong FPGA vẫn đang hồn tất. Thủ tục này cho phép ta kiểm tra sự tích hợp phần cứng và phần
Do Drive thay đổi chính sách, nên một số link cũ yêu cầu duyệt download. các bạn chỉ cần làm theo hướng dẫn.
Password giải nén nếu cần: ket-noi.com | Bấm trực tiếp vào Link để tải:
You must be registered for see links