Download miễn phí Khóa luận Nghiên cứu và thiết kế anten vi dải
MỤC LỤC
LỜI CẢM ƠN i
LỜI MỞ ĐẦU ii
DANH MỤC HÌNH VẼ. iv
MỤC LỤC 1
Chương 1. LÝ THUYẾT CHUNG VỀ ANTEN VÀ ANTEN VI DẢI 4
1. Lý thuyết chung về anten. 4
1.1. Giới thiệu anten. 4
1.2. Các tham số cơ bản của anten . 5
1.2.1. Sự bức xạ sóng điện từ bởi một anten. 5
1.2.2. Giản đồ bức xạ. 6
1.2.3. Mật độ công suất bức xạ. 9
1.2.4. Cường độ công suất bức xạ. 10
1.2.5. Hệ số định hướng. 11
1.2.6. Hệ số tăng ích. 11
1.2.7. Phân cực. 12
1.2.8. Băng thông. 14
1.2.9. Trở kháng vào. 14
2. Lý thuyết chung về anten vi dải. 15
2.1. Giới thiệu. 15
2.1.1. Ưu điểm và hạn chế của anten vi dải. 16
2.1.2. Cơ chế bức xạ. 17
2.2. Các loại anten vi dải thông dụng. 19
2.2.1. Anten patch vi dải (Microstrip Patch Antenna) 19
2.2.2. Anten vi dải lưỡng cực (Microstrop Dipole Antenna) 21
2.2.3. Anten khe mạch in (Printed Slot Antenna). 21
2.2.4. Anten sóng chạy vi dải (Microstrip Traveling-Wave Antenna). 22
2.3. Các kỹ thuật cấp nguồn cho anten vi dải. 23
2.3.1. Đường truyền vi dải (Microstrip Feed). 23
2.3.2. Tiếp điện bằng cáp đồng trục (Coaxial Feed). 25
2.3.3. Ghép gần (Proximity Coupled Microstrip Feed). 26
2.3.4. Ghép khe hở (Aperture-Coupled Microstrip Feed). 26
2.4. Mảng anten vi dải. 28
2.4.1. Giới thiệu. 28
2.4.2. Đường dẫn song song. 29
Chương 2. TÌM HIỂU PHẦN MỀM AWR 34
1. Giới thiệu phần mềm AWR. 34
2. Môi trường thiết kế AWR. 35
2.1. Các thành phần cơ bản của AWR. 35
2.2. Các thao tác cơ bản trên AWR. 37
2.2.1. Schematic và Netlist trong MWO/AO. 37
2.2.2. Sơ đồ hệ thống trong VSS. 38
2.2.3. Cấu trúc EM. 38
2.2.4. Tạo layout với MWO và AO. 40
2.2.5. Tạo đồ thị cho hệ số đo lường ở ngõ ra. 43
2.2.6. Biểu diễn mô phỏng. 44
Chương 3. THIẾT KẾ ANTEN VI DẢI 50
1. Ảnh hưởng của các thông số đến thiết kế. 50
1.1. Chất nền. 50
1.2. Hình dạng patch. 51
1.3. Kỹ thuật tiếp điện. 52
2. Thiết kế,tính toán thông số. 53
2.1. Patch. 54
2.1.1. Chất nền. 54
2.1.2. Tần số thiết kế. 54
2.1.3. Mode cơ bản. 54
2.1.4. Tỉ số kích thước. 55
2.1.5. Chiều dài patch. 55
2.1.6. Chiều rộng patch. 55
2.1.7. Băng thông của patch. 56
2.1.8. Vị trí đặt patch. 57
2.2. Mặt phẳng đất. 57
2.3. Đường nối vi dải. 57
2.3.1. Chất nền. 58
2.3.2. Sóng trong đường truyền vi dải. 58
2.3.3. Độ rộng hiệu dụng của đường truyền vi dải. 59
2.3.4. Giá trị quasi-static của trở kháng đặc trưng. 60
2.3.5. Độ phân tán trong đường truyền vi dải. 60
2.3.6. Độ rộng đường truyền vi dải. 62
2.4. Khe hở và nhánh cụt. 63
2.4.1. Vị trí đặt khe hở. 63
2.4.2. Độ dài khe hở. 63
2.4.3. Độ rộng khe hở. 64
2.4.4. Chiều dài hiệu dụng của nhánh cụt. 64
2.4.5. Chiều dài nhánh cụt. 64
3. Thiết kế,mô phỏng bằng AWR. 65
3.1. Mô phỏng trên AWR. 66
3.1.1. Thiết lập thông số cho anten. 66
3.1.2. Thiết kế anten trên AWR. 69
3.2. Kết quả mô phỏng. 74
4. Kết luận và hướng phát triển của đề tài. 76
TÀI LIỆU THAM KHẢO 78
Bảng 1.1 Bảng so sánh các đặc trưng của các loại anten.
Các kỹ thuật cấp nguồn cho anten vi dải.
Có nhiều kỹ thuật được phát triển để tiếp điện cho anten vi dải, nổi bật như các kỹ thuật dùng đường vi dải (microstrip line), cáp đồng trục (coaxial feed), ghép gần (promixity coupled) và ghép khe hở (aperture coupled).Việc lựa chọn kỹ thuật tiếp điện phụ thuộc vào rất nhiều yếu tố.Vấn đề được quan tâm nhiều nhất khi tiếp điện là hiệu suất chuyển đồi công suất giữa cấu trúc phát xạ và đường truyền, sự phối hợp trở kháng giữa chúng, trở kháng của các thành phần gây ra hiện tượng sóng mặt và bức xạ nhiễu như các mối nối,chốt chuyển tiếp…Các bức xạ không mong muốn có thể sẽ làm tăng mức thùy phụ và biên độ phân cực chéo trong thành phần bức xạ.Vì vậy,cần tính toán kỹ thuật tiếp điện sao cho tối thiểu hóa các bức xạ nhiễu và ảnh hưởng của nó.
Đường truyền vi dải (Microstrip Feed).
Cấu trúc trường của đường truyền vi dải.
Sóng truyền trên đường vi dải là sóng có gần với dạng sóng TEM (quasi-TEM).Điều này có nghĩa là trên đường truyền vi dải có vài vùng trong đó chỉ có thành phần điện trường hay từ trường theo hướng truyền sóng.Hình 1.19 thể hiện giản đồ điện từ trường của một đường truyền vi giải cơ bản.
Trên cấu trúc đường truyền vi giải,giản đồ quasi-TEM xuất hiện.Bởi vì bề mặt tiếp giáp giữa chất nền điện môi và không gian xung quanh là không khí nên các đường sức điện từ không liên tục tại mặt tiếp giáp này. Một phần năng lượng của điện trường được lưu trữ trong không khí và một phần được lưu trữ trong chất nền điện môi.
Hằng số điện môi hiệu dụng đối với đường truyền có giá trị nằm ở khoảng giữa hằng số điện môi của không khí và hằng số điện môi của chất nền.
Hình 1. 19 Cấu trúc đường truyền vi dải
Tiếp điện bằng đường truyền vi dải
Kích thích anten vi dải bằng đường truyền vi dải là một lựa chọn tự nhiên vì có thể xem patch là phần mở rộng của đường truyền vi dải và ta có thể chế tạo cả hai đồng thời.Việc ghép nối đường truyền vi dải với patch có thể thực hiện như ở hình 1.20a hay 1.20b.
b)
Hình 1. 20 Tiếp điện bằng đường truyền vi dải
Phương pháp ghép cạnh như hình 1.20 a có nhược điểm là trở kháng vào của patch tại cạnh bức xạ lớn hơn nhiều lần so với trở kháng của đường truyền vi dải (50Ω). Để khắc phục hạn chế này ta có thể ghép thêm một mạch phối hợp trở kháng giữa patch và đường truyền.Tuy nhiên nó làm tăng bức xạ nhiễu,đồng thời phương pháp này cũng không thích hợp trong ứng dụng mảng anten (không có đủ không gian vật lý).
Hình 1.20b biểu diễn một phương pháp ghép nối tiến bộ hơn, trong đó được truyền vi dải được đặt vào trong patch một đoạn l.Tham số l được lựa chọn sao cho trở kháng vào của anten là 50Ω.
Tiếp điện bằng đường nối vi dải rất dễ thiết kế và chế tạo nhưng lại gây ra bức xạ nhiễu lớn và là nguyên nhân tạo ra phân cực chéo.Vì vậy,kỹ thuật này thường được sử dụng trong các ứng dụng không yêu cầu hiệu suất cao và cần có đường tiếp điện phẳng. Băng thông đạt được khoảng 3-5%.
Tiếp điện bằng cáp đồng trục (Coaxial Feed).
Kích thích anten thông qua cáp đồng trục là phương pháp cơ bản nhất để truyền công suất microwave.Cáp đồng trục với lõi đồng bên trong được tiếp nối với anten vi dải qua khe hở ở mặt phẳng đất.Một anten thường sử dụng cáp đồng trục loại N như hình 1.21.Cáp đồng trục được ghép vào mặt sau của mạch in,sau đó lõi của nó sẽ đi qua chất nền và được tiếp nối với patch.Vị trí tiếp nối sẽ được tính toán,lựa chọn để có được phối hợp trở kháng tốt nhất.
Hình 1. 21 Tiếp diện bằng cáp đồng trục
Cũng giống như tiếp điện bằng đường truyền vi dải, tiếp điện bằng cáp đồng trục có ưu điểm là dễ thiết kế và chế tạo.Hơn nữa,thông qua việc xác định tiếp điểm ta có thể kiểm soát được mức trở kháng vào,tạo thuận lợi cho việc phối hợp trở kháng.Tuy nhiên kỹ thuật này cũng có một số hạn chế nhất định :
Trong ứng dụng mang anten,tiếp điện bằng cáp đồng trục yêu cầu nhiều tiếp điểm.Điều này làm cho việc chế tạo gặp nhiêu khó khăn và anten có độ bền thấp (do cần nhiều mối khoan và hàn).
Đối với những ứng dụng yêu cầu băng thông cao, ta phải sử dụng anten có chất nền dày, làm tăng độ dài của cáp đồng trục.Điều này đồng nghĩa với việc làm tăng bức xạ nhiễu,công suất sóng mặt và tăng trở kháng trong đường dẫn.
Ghép gần (Proximity Coupled Microstrip Feed).
Kỹ thuật này sử dụng 2 lớp chất nền, patch được đặt ở lớp trên và đường truyền đặt ở lớp dưới ; lớp dưới cùng là mặt phẳng đất .Patch và đường truyền được nối với nhau nhờ tụ tự nhiên.(hình 1.22).Ưu điểm của phương pháp này là có thể hạn chế được nhiễu từ đường truyền và cung cấp băng thông rộng hơn (khoảng 13%) bằng cách tăng độ dày chất nền của patch và giảm độ dày chất nền của đường truyền.Ngoài ra,việc patch được đặt trên hai chất nền cũng là một nguyên nhân làm tăng độ rộng của băng thông.Ta cũng có thể có được sự phối hợp trở kháng khi kiểm soát chiều dài của đường truyền và tỉ lệ chiều rộng/chiều dài (W/L) của patch.
Hình 1. 22 Kỹ thuật ghép gần
Hạn chế lớn nhất của kỹ thuật ghép gần là khó chế tạo vì hai lớp chất nền đòi hỏi phải có độ định tuyến chính xác.Mặc khác,vì đường truyền không còn nằm trên mặt hở nữa nên người thiết kế sẽ gặp nhiều khó khăn.
Ghép khe hở (Aperture-Coupled Microstrip Feed).
Kỹ thuật ghép khe hở gồm hai lớp chất nền được chia tách bởi mặt phẳng đất, patch đặt ở lớp trên được ghép nối điên từ đường truyền đặt ở lớp dưới qua một khe hở ở mật phẳng đất (hình 1.23).Khe hở này có thể có nhiều hình dạng,kích thước và được thiết kế sao cho cải thiện được độ rộng của băng thông cũng như bức xạ của anten.
Chiều dài khe (La) : thông số này chọn sao cho bức xạ từ khe bằng với bức xạ từ patch ngược trở xuống đồng thời phải phù hợp với trở kháng.
Chiều rông khe (Wa) : thông số này ảnh hưởng đến mức độ ghép nối,tuy nhiên ảnh hưởng này không đáng kể.Thông thường độ rộng khe thường bằng 1/10 chiều dài patch.
Hai lớp chất nền cũng được lựa chọn sao cho tối ưu hóa đường truyền và các hàm bức xạ độc lập với nhau.Ví d
Do Drive thay đổi chính sách, nên một số link cũ yêu cầu duyệt download.
Password giải nén nếu cần: ket-noi.com | Bấm vào Link, đợi vài giây sau đó bấm Get Website để tải:
Các file đính kèm theo tài liệu này:
MỤC LỤC
LỜI CẢM ƠN i
LỜI MỞ ĐẦU ii
DANH MỤC HÌNH VẼ. iv
MỤC LỤC 1
Chương 1. LÝ THUYẾT CHUNG VỀ ANTEN VÀ ANTEN VI DẢI 4
1. Lý thuyết chung về anten. 4
1.1. Giới thiệu anten. 4
1.2. Các tham số cơ bản của anten . 5
1.2.1. Sự bức xạ sóng điện từ bởi một anten. 5
1.2.2. Giản đồ bức xạ. 6
1.2.3. Mật độ công suất bức xạ. 9
1.2.4. Cường độ công suất bức xạ. 10
1.2.5. Hệ số định hướng. 11
1.2.6. Hệ số tăng ích. 11
1.2.7. Phân cực. 12
1.2.8. Băng thông. 14
1.2.9. Trở kháng vào. 14
2. Lý thuyết chung về anten vi dải. 15
2.1. Giới thiệu. 15
2.1.1. Ưu điểm và hạn chế của anten vi dải. 16
2.1.2. Cơ chế bức xạ. 17
2.2. Các loại anten vi dải thông dụng. 19
2.2.1. Anten patch vi dải (Microstrip Patch Antenna) 19
2.2.2. Anten vi dải lưỡng cực (Microstrop Dipole Antenna) 21
2.2.3. Anten khe mạch in (Printed Slot Antenna). 21
2.2.4. Anten sóng chạy vi dải (Microstrip Traveling-Wave Antenna). 22
2.3. Các kỹ thuật cấp nguồn cho anten vi dải. 23
2.3.1. Đường truyền vi dải (Microstrip Feed). 23
2.3.2. Tiếp điện bằng cáp đồng trục (Coaxial Feed). 25
2.3.3. Ghép gần (Proximity Coupled Microstrip Feed). 26
2.3.4. Ghép khe hở (Aperture-Coupled Microstrip Feed). 26
2.4. Mảng anten vi dải. 28
2.4.1. Giới thiệu. 28
2.4.2. Đường dẫn song song. 29
Chương 2. TÌM HIỂU PHẦN MỀM AWR 34
1. Giới thiệu phần mềm AWR. 34
2. Môi trường thiết kế AWR. 35
2.1. Các thành phần cơ bản của AWR. 35
2.2. Các thao tác cơ bản trên AWR. 37
2.2.1. Schematic và Netlist trong MWO/AO. 37
2.2.2. Sơ đồ hệ thống trong VSS. 38
2.2.3. Cấu trúc EM. 38
2.2.4. Tạo layout với MWO và AO. 40
2.2.5. Tạo đồ thị cho hệ số đo lường ở ngõ ra. 43
2.2.6. Biểu diễn mô phỏng. 44
Chương 3. THIẾT KẾ ANTEN VI DẢI 50
1. Ảnh hưởng của các thông số đến thiết kế. 50
1.1. Chất nền. 50
1.2. Hình dạng patch. 51
1.3. Kỹ thuật tiếp điện. 52
2. Thiết kế,tính toán thông số. 53
2.1. Patch. 54
2.1.1. Chất nền. 54
2.1.2. Tần số thiết kế. 54
2.1.3. Mode cơ bản. 54
2.1.4. Tỉ số kích thước. 55
2.1.5. Chiều dài patch. 55
2.1.6. Chiều rộng patch. 55
2.1.7. Băng thông của patch. 56
2.1.8. Vị trí đặt patch. 57
2.2. Mặt phẳng đất. 57
2.3. Đường nối vi dải. 57
2.3.1. Chất nền. 58
2.3.2. Sóng trong đường truyền vi dải. 58
2.3.3. Độ rộng hiệu dụng của đường truyền vi dải. 59
2.3.4. Giá trị quasi-static của trở kháng đặc trưng. 60
2.3.5. Độ phân tán trong đường truyền vi dải. 60
2.3.6. Độ rộng đường truyền vi dải. 62
2.4. Khe hở và nhánh cụt. 63
2.4.1. Vị trí đặt khe hở. 63
2.4.2. Độ dài khe hở. 63
2.4.3. Độ rộng khe hở. 64
2.4.4. Chiều dài hiệu dụng của nhánh cụt. 64
2.4.5. Chiều dài nhánh cụt. 64
3. Thiết kế,mô phỏng bằng AWR. 65
3.1. Mô phỏng trên AWR. 66
3.1.1. Thiết lập thông số cho anten. 66
3.1.2. Thiết kế anten trên AWR. 69
3.2. Kết quả mô phỏng. 74
4. Kết luận và hướng phát triển của đề tài. 76
TÀI LIỆU THAM KHẢO 78
Bảng 1.1 Bảng so sánh các đặc trưng của các loại anten.
Các kỹ thuật cấp nguồn cho anten vi dải.
Có nhiều kỹ thuật được phát triển để tiếp điện cho anten vi dải, nổi bật như các kỹ thuật dùng đường vi dải (microstrip line), cáp đồng trục (coaxial feed), ghép gần (promixity coupled) và ghép khe hở (aperture coupled).Việc lựa chọn kỹ thuật tiếp điện phụ thuộc vào rất nhiều yếu tố.Vấn đề được quan tâm nhiều nhất khi tiếp điện là hiệu suất chuyển đồi công suất giữa cấu trúc phát xạ và đường truyền, sự phối hợp trở kháng giữa chúng, trở kháng của các thành phần gây ra hiện tượng sóng mặt và bức xạ nhiễu như các mối nối,chốt chuyển tiếp…Các bức xạ không mong muốn có thể sẽ làm tăng mức thùy phụ và biên độ phân cực chéo trong thành phần bức xạ.Vì vậy,cần tính toán kỹ thuật tiếp điện sao cho tối thiểu hóa các bức xạ nhiễu và ảnh hưởng của nó.
Đường truyền vi dải (Microstrip Feed).
Cấu trúc trường của đường truyền vi dải.
Sóng truyền trên đường vi dải là sóng có gần với dạng sóng TEM (quasi-TEM).Điều này có nghĩa là trên đường truyền vi dải có vài vùng trong đó chỉ có thành phần điện trường hay từ trường theo hướng truyền sóng.Hình 1.19 thể hiện giản đồ điện từ trường của một đường truyền vi giải cơ bản.
Trên cấu trúc đường truyền vi giải,giản đồ quasi-TEM xuất hiện.Bởi vì bề mặt tiếp giáp giữa chất nền điện môi và không gian xung quanh là không khí nên các đường sức điện từ không liên tục tại mặt tiếp giáp này. Một phần năng lượng của điện trường được lưu trữ trong không khí và một phần được lưu trữ trong chất nền điện môi.
Hằng số điện môi hiệu dụng đối với đường truyền có giá trị nằm ở khoảng giữa hằng số điện môi của không khí và hằng số điện môi của chất nền.
Hình 1. 19 Cấu trúc đường truyền vi dải
Tiếp điện bằng đường truyền vi dải
Kích thích anten vi dải bằng đường truyền vi dải là một lựa chọn tự nhiên vì có thể xem patch là phần mở rộng của đường truyền vi dải và ta có thể chế tạo cả hai đồng thời.Việc ghép nối đường truyền vi dải với patch có thể thực hiện như ở hình 1.20a hay 1.20b.
b)
Hình 1. 20 Tiếp điện bằng đường truyền vi dải
Phương pháp ghép cạnh như hình 1.20 a có nhược điểm là trở kháng vào của patch tại cạnh bức xạ lớn hơn nhiều lần so với trở kháng của đường truyền vi dải (50Ω). Để khắc phục hạn chế này ta có thể ghép thêm một mạch phối hợp trở kháng giữa patch và đường truyền.Tuy nhiên nó làm tăng bức xạ nhiễu,đồng thời phương pháp này cũng không thích hợp trong ứng dụng mảng anten (không có đủ không gian vật lý).
Hình 1.20b biểu diễn một phương pháp ghép nối tiến bộ hơn, trong đó được truyền vi dải được đặt vào trong patch một đoạn l.Tham số l được lựa chọn sao cho trở kháng vào của anten là 50Ω.
Tiếp điện bằng đường nối vi dải rất dễ thiết kế và chế tạo nhưng lại gây ra bức xạ nhiễu lớn và là nguyên nhân tạo ra phân cực chéo.Vì vậy,kỹ thuật này thường được sử dụng trong các ứng dụng không yêu cầu hiệu suất cao và cần có đường tiếp điện phẳng. Băng thông đạt được khoảng 3-5%.
Tiếp điện bằng cáp đồng trục (Coaxial Feed).
Kích thích anten thông qua cáp đồng trục là phương pháp cơ bản nhất để truyền công suất microwave.Cáp đồng trục với lõi đồng bên trong được tiếp nối với anten vi dải qua khe hở ở mặt phẳng đất.Một anten thường sử dụng cáp đồng trục loại N như hình 1.21.Cáp đồng trục được ghép vào mặt sau của mạch in,sau đó lõi của nó sẽ đi qua chất nền và được tiếp nối với patch.Vị trí tiếp nối sẽ được tính toán,lựa chọn để có được phối hợp trở kháng tốt nhất.
Hình 1. 21 Tiếp diện bằng cáp đồng trục
Cũng giống như tiếp điện bằng đường truyền vi dải, tiếp điện bằng cáp đồng trục có ưu điểm là dễ thiết kế và chế tạo.Hơn nữa,thông qua việc xác định tiếp điểm ta có thể kiểm soát được mức trở kháng vào,tạo thuận lợi cho việc phối hợp trở kháng.Tuy nhiên kỹ thuật này cũng có một số hạn chế nhất định :
Trong ứng dụng mang anten,tiếp điện bằng cáp đồng trục yêu cầu nhiều tiếp điểm.Điều này làm cho việc chế tạo gặp nhiêu khó khăn và anten có độ bền thấp (do cần nhiều mối khoan và hàn).
Đối với những ứng dụng yêu cầu băng thông cao, ta phải sử dụng anten có chất nền dày, làm tăng độ dài của cáp đồng trục.Điều này đồng nghĩa với việc làm tăng bức xạ nhiễu,công suất sóng mặt và tăng trở kháng trong đường dẫn.
Ghép gần (Proximity Coupled Microstrip Feed).
Kỹ thuật này sử dụng 2 lớp chất nền, patch được đặt ở lớp trên và đường truyền đặt ở lớp dưới ; lớp dưới cùng là mặt phẳng đất .Patch và đường truyền được nối với nhau nhờ tụ tự nhiên.(hình 1.22).Ưu điểm của phương pháp này là có thể hạn chế được nhiễu từ đường truyền và cung cấp băng thông rộng hơn (khoảng 13%) bằng cách tăng độ dày chất nền của patch và giảm độ dày chất nền của đường truyền.Ngoài ra,việc patch được đặt trên hai chất nền cũng là một nguyên nhân làm tăng độ rộng của băng thông.Ta cũng có thể có được sự phối hợp trở kháng khi kiểm soát chiều dài của đường truyền và tỉ lệ chiều rộng/chiều dài (W/L) của patch.
Hình 1. 22 Kỹ thuật ghép gần
Hạn chế lớn nhất của kỹ thuật ghép gần là khó chế tạo vì hai lớp chất nền đòi hỏi phải có độ định tuyến chính xác.Mặc khác,vì đường truyền không còn nằm trên mặt hở nữa nên người thiết kế sẽ gặp nhiều khó khăn.
Ghép khe hở (Aperture-Coupled Microstrip Feed).
Kỹ thuật ghép khe hở gồm hai lớp chất nền được chia tách bởi mặt phẳng đất, patch đặt ở lớp trên được ghép nối điên từ đường truyền đặt ở lớp dưới qua một khe hở ở mật phẳng đất (hình 1.23).Khe hở này có thể có nhiều hình dạng,kích thước và được thiết kế sao cho cải thiện được độ rộng của băng thông cũng như bức xạ của anten.
Chiều dài khe (La) : thông số này chọn sao cho bức xạ từ khe bằng với bức xạ từ patch ngược trở xuống đồng thời phải phù hợp với trở kháng.
Chiều rông khe (Wa) : thông số này ảnh hưởng đến mức độ ghép nối,tuy nhiên ảnh hưởng này không đáng kể.Thông thường độ rộng khe thường bằng 1/10 chiều dài patch.
Hai lớp chất nền cũng được lựa chọn sao cho tối ưu hóa đường truyền và các hàm bức xạ độc lập với nhau.Ví d
Do Drive thay đổi chính sách, nên một số link cũ yêu cầu duyệt download.
Password giải nén nếu cần: ket-noi.com | Bấm vào Link, đợi vài giây sau đó bấm Get Website để tải:
Các file đính kèm theo tài liệu này:
-
detai.docx
-
Anten vi dải.pptx
-
Bia.doc
-
extraction_time.txt
-
S-Parameters.pdf
You must be registered for see links
